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Haus Lösungen

PCB-Fertigungskapazitäten

PCB-Fertigungskapazitäten

2024-01-25

Projekt	Kapazität des PCB-Verfahrens
Anzahl der Schichten	1-60 Schichten
Min. Außengrenzbreite/Raum	3/3 Mil
Außenkopferdicke	280um ((8OZ)
Innere Kupferdicke	210um ((6OZ)
Toleranz für die PCB-Dicke	Plattenstärke≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm unter vier Schichten Plattenstärke >1,0 mm; ±10%
Mindest-PTH	Mechanische Bohrung 4 mm, Laser 3 mm
Material	FR-4, hohe Tg, halogenfrei, PTFE, Rogers, Polyimid
HDI	Ebenen 2 bis 7
Sonderverfahren	Vergrabene Blinde Durchläufe, Blinde Schlitze, starre-flex Kombination, gemischte Druck, Rückbohrung, vergrabene Widerstand, vergrabene Kapazität, Frässtufen, Multi-Kombination Impedanz;

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