Shenzhen Benqiang Circuits Co,Ltd.

BenQiang Circuit Co., Ltd. wurde 2005 mit einer Gesamtinvestition von 200 Millionen RMB gegründet.Es ist ein nationales Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung, Entwicklung und Herstellung von High-End-elektronischen Schaltungen widmet.Es bietet mehr als 20.000 Kunden weltweit einmalige Hardware-Outsourcing-Dienstleistungen für PCB-Design, PCB-Fertigung, SMT-Patch, Komponentenbeschaffung, elektronische Montage,PrüfungsanalyseDie Produkte werden in verschiedenen elektronischen Bereichen wie ...

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ÜBER US

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Hauptzweck

Unser Vorteil

Hohe Qualität

Vertrauenssiegel, Bonitätsprüfung, RoSH und Beurteilung der Lieferfähigkeit. Das Unternehmen verfügt über ein strenges Qualitätskontrollsystem und ein professionelles Testlabor.

Entwicklung

Internes professionelles Designteam und Werkstatt für fortgeschrittene Maschinen. Wir können zusammenarbeiten, um die Produkte zu entwickeln, die Sie brauchen.

Herstellung

Fortgeschrittene automatische Maschinen, streng verfahrenskontrollierendes System. Wir können alle elektrischen Endgeräte herstellen, die Sie brauchen.

100% Dienstleistung

Großhandels- und kundenspezifische kleine Verpackungen, FOB, CIF, DDU und DDP. Lassen Sie uns Ihnen helfen, die beste Lösung für all Ihre Sorgen zu finden.

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Professionelle Lösungen bieten

Wir haben eine Vielzahl von Produktlösungen, um die unterschiedlichen Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen, unsere Effizienz ist hoch, die Servicequalität, der Lob des Kunden.

2024.01.25

PCB-Fertigungskapazitäten

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} Projekt Kapazität des PCB-Verfahrens Anzahl der Schichten 1-60 Schichten Min. Außengrenzbreite/Raum 3/3 Mil Außenkopferdicke 280um ((8OZ) Innere Kupferdicke 210um ((6OZ) Toleranz für die PCB-Dicke Plattenstärke≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm unter vier SchichtenPlattenstärke >1,0 mm; ±10% Mindest-PTH Mechanische Bohrung 4 mm, Laser 3 mm Material FR-4, hohe Tg, halogenfrei, PTFE, Rogers, Polyimid HDI Ebenen 2 bis 7 Sonderverfahren Vergrabene Blinde Durchläufe, Blinde Schlitze, starre-flex Kombination, gemischte Druck, Rückbohrung, vergrabene Widerstand, vergrabene Kapazität, Frässtufen, Multi-Kombination Impedanz;

2024.01.25

SMT-Fertigungskapazitäten

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} Projekt SMT-Verarbeitungskapazität SMT-Kapazität 10 Millionen Lötstellen/Tag Produktionslinie für SMT 8 Überschuss Widerstand und Kapazität: 0,03% IC: 0% Typ der Platte POP/PCB/FPC/Rigid-Flex-Boards/HDI/Hochfrequenz und SchnelligkeitPCB/Metall-PCB Präzision der Montagekomponente Mindestpaket: 03015CHIP/0.20PLT Mindestgenauigkeit der Komponente: ± 0,034MM Genauigkeit der IC-Platzierung: ± 0,025 MM PCB-Spezifikationen PCB-Größe: 50*50MM~774*710MM PCB-Dicke: 0,3 bis 6,5 mm