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2024-01-25

PCB-Fertigungskapazitäten

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} Projekt Kapazität des PCB-Verfahrens Anzahl der Schichten 1-60 Schichten Min. Außengrenzbreite/Raum 3/3 Mil Außenkopferdicke 280um ((8OZ) Innere Kupferdicke 210um ((6OZ) Toleranz für die PCB-Dicke Plattenstärke≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm unter vier SchichtenPlattenstärke >1,0 mm; ±10% Mindest-PTH Mechanische Bohrung 4 mm, Laser 3 mm Material FR-4, hohe Tg, halogenfrei, PTFE, Rogers, Polyimid HDI Ebenen 2 bis 7 Sonderverfahren Vergrabene Blinde Durchläufe, Blinde Schlitze, starre-flex Kombination, gemischte Druck, Rückbohrung, vergrabene Widerstand, vergrabene Kapazität, Frässtufen, Multi-Kombination Impedanz;

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2024-01-25

SMT-Fertigungskapazitäten

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} Projekt SMT-Verarbeitungskapazität SMT-Kapazität 10 Millionen Lötstellen/Tag Produktionslinie für SMT 8 Überschuss Widerstand und Kapazität: 0,03% IC: 0% Typ der Platte POP/PCB/FPC/Rigid-Flex-Boards/HDI/Hochfrequenz und SchnelligkeitPCB/Metall-PCB Präzision der Montagekomponente Mindestpaket: 03015CHIP/0.20PLT Mindestgenauigkeit der Komponente: ± 0,034MM Genauigkeit der IC-Platzierung: ± 0,025 MM PCB-Spezifikationen PCB-Größe: 50*50MM~774*710MM PCB-Dicke: 0,3 bis 6,5 mm

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