Projekt | SMT-Verarbeitungskapazität |
---|---|
SMT-Kapazität | 10 Millionen Lötstellen/Tag |
Produktionslinie für SMT | 8 |
Überschuss | Widerstand und Kapazität: 0,03% |
IC: 0% | |
Typ der Platte | POP/PCB/FPC/Rigid-Flex-Boards/HDI/Hochfrequenz und Schnelligkeit PCB/Metall-PCB |
Präzision der Montagekomponente | Mindestpaket: 03015CHIP/0.20PLT |
Mindestgenauigkeit der Komponente: ± 0,034MM | |
Genauigkeit der IC-Platzierung: ± 0,025 MM | |
PCB-Spezifikationen |
PCB-Größe: 50*50MM~774*710MM |
PCB-Dicke: 0,3 bis 6,5 mm |
Projekt | SMT-Verarbeitungskapazität |
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SMT-Kapazität | 10 Millionen Lötstellen/Tag |
Produktionslinie für SMT | 8 |
Überschuss | Widerstand und Kapazität: 0,03% |
IC: 0% | |
Typ der Platte | POP/PCB/FPC/Rigid-Flex-Boards/HDI/Hochfrequenz und Schnelligkeit PCB/Metall-PCB |
Präzision der Montagekomponente | Mindestpaket: 03015CHIP/0.20PLT |
Mindestgenauigkeit der Komponente: ± 0,034MM | |
Genauigkeit der IC-Platzierung: ± 0,025 MM | |
PCB-Spezifikationen |
PCB-Größe: 50*50MM~774*710MM |
PCB-Dicke: 0,3 bis 6,5 mm |