Die Spezifikation der PCB-Konstruktion beeinflusst direkt jeden Prozess in der PCB-Herstellung und die elektrische Leistung der Platine.
Eine ausgezeichnete PCB-Konstruktionsfähigkeit ist eine Voraussetzung für einen qualifizierten Hardware-Ingenieur und auch ein wichtiger Indikator für die Gesamtqualität eines Hardware-Ingenieurs.
Um die Standardisierung des PCB-Leiterplattendesigns und der Produktleistung zu verbessern, die Designfähigkeiten aller zu verbessern und das Wachstum aller zu beschleunigen,Der Redakteur hat Daniel von der Benqiang-Branche wieder eingeladen, um mit Ihnen über PCB-Design zu sprechen.- Erfahrung.
Heute werden wir zuerst über die Layout-Design-Prinzipien im PCB-Design sprechen und einen Blick auf seine Anforderungen in dieser Hinsicht werfen.
1) Der Abstand zum Rand der Platte sollte größer als 5 mm sein.
2) Stellen Sie zuerst Komponenten, die eng mit der Struktur verbunden sind, wie Steckverbinder, Schalter, Steckdosen usw. an.
3) Priorisierung der Kernkomponenten und größeren Komponenten des Funktionsblocks der Schaltung und dann Platzierung der umliegenden Schaltungskomponenten mit den Kernkomponenten als Mittelpunkt.
4) Hochleistungsbauteile sollten in einer Position platziert werden, die zur Wärmeableitung förderlich ist; wenn für die Wärmeableitung ein Ventilator verwendet wird, sollten sie auf dem Hauptkanal der Luft platziert werden;wenn eine leitfähige Wärmeableitung verwendet wird, sollten sie in der Nähe des Fahrwerksleitrohrs platziert werden.
5) Komponenten mit großer Masse sollten in der Mitte der Leiterplatte vermieden und in der Nähe des festgelegten Randes der Platte im Fahrwerk platziert werden.
6) Komponenten mit Hochfrequenzanschlüssen so nah wie möglich halten, um die Verteilungsparameter und elektromagnetische Störungen von Hochfrequenzsignalen zu reduzieren.
7) Halten Sie Eingangs- und Ausgangskomponenten so weit wie möglich entfernt.
8) Komponenten mit hoher Spannung sollten während des Debugs außer Reichweite gestellt werden.
9) Wärmeempfindliche Komponenten sollten von Heizkomponenten ferngehalten werden.
10) Das Layout der verstellbaren Komponenten sollte leicht einstellbar sein, wie zum Beispiel Springer, variable Kondensatoren, Potentiometer usw.
11) Berücksichtigen Sie die Signalflussrichtung und ordnen Sie das Layout vernünftigerweise an, um die Signalflussrichtung so konsistent wie möglich zu halten.
12) Die Aufteilung der Leiterplatte sollte gleichmäßig, ordentlich und kompakt sein.
13) Bei der Auslegung von OberflächenbefestigungskomponentenEs sollte darauf geachtet werden, dass die Anweisungen der Pads so konsistent wie möglich sind, um die Montage und das Löten zu erleichtern und die Möglichkeit einer Überbrückung zu verringern..
14) Der Entkopplungskondensator sollte in der Nähe des Leistungsausgangsgeräts platziert werden.