Wenn die PCBA-Platine einem Rückfluss- und Wellenlöten unterzogen wird, wird die PCBA-Platine aufgrund des Einflusses verschiedener Faktoren deformiert, was zu einem schlechten PCBA-Schweißen führt,Das ist ein Kopfschmerz für das Produktionspersonal geworden.Als nächstes werden wir die Ursachen der Verformung von PCBA-Boards analysieren.

1.PCBA-Platte Durchgangstemperatur

Jede Leiterplatte hat einen maximalen TG-Wert. Ist die Rückflusslöstemperatur zu hoch und höher als der maximale TG-Wert der Leiterplatte,Es wird dazu führen, dass das Brett weich wird und verformt wird..

2.PCB-Platten

Mit der Verbreitung der bleifreien Technologie ist die Ofentemperatur höher als die mit Blei, und die Anforderungen an die Platten werden immer höher.Je niedriger der TG-Wert der LeiterplatteJe leichter die Verformung während des Ofenprozesses ist, desto höher der TG-Wert, desto teurer der Preis.

3.PCBA-Plattendicke

Mit der Entwicklung der elektronischen Produkte in Richtung klein und dünn wird die Dicke der Leiterplatten immer dünner.je höher die Wahrscheinlichkeit, dass es sich bei der Rücklauflösung bei hoher Temperatur verformt..

4.PCBA-Plattengröße und Anzahl der Platten

Wenn Leiterplatten nach dem Rücklauf gelötet werden, werden sie in der Regel für den Transport auf Ketten gelegt. Die Ketten auf beiden Seiten dienen als Stützpunkte.Wenn die Größe der Leiterplatte zu groß ist oder es zu viele Platten gibtEs ist leicht für die Leiterplatte, sich in Richtung Mittelpunkt zu verbiegen, was zu Verformungen führt.

5Die Tiefe des V-Cuts

V-Cut zerstört die Platineinrichtung. V-Cut schneidet Rillen in das ursprüngliche große Blatt. Wenn die V-Cut-Linie zu tief ist, wird die PCBA-Platine verformt.

6Die Kupferfläche auf der PCBA-Platte ist ungleich.

Im Allgemeinen werden Leiterplatten mit einer großen Fläche von Kupferfolie für Erdungszwecke entworfen. Manchmal wird auch die Vcc-Schicht mit einer großen Fläche von Kupferfolie entworfen.Wenn diese großen Kupferfolien nicht gleichmäßig auf derselben Leiterplatte verteilt werden könnenDas Problem der ungleichmäßigen Wärmeabsorption und Wärmeabsorptionsgeschwindigkeit wird auftreten. Natürlich wird sich die Leiterplatte auch mit der Hitze ausdehnen und mit der Kälte schrumpfen.Wenn die Ausdehnung und Kontraktion nicht gleichzeitig auftreten könnenWenn die Temperatur der Platte die Obergrenze des TG-Wertes erreicht hat, beginnt die Platte zu erweichen.Dauerhafte Verformungen verursachen.

7.Verbindungspunkte jeder Schicht auf der PCBA-Platine

Heutige Leiterplatten sind meistens mehrschichtige Platten mit vielen gebohrten Anschlusspunkten. Diese Anschlusspunkte sind in durchlöchrige,blinde und vergrabene Löcher unterteilt.Diese Anschlusspunkte begrenzen die thermische Ausdehnung und Kontraktion der LeiterplatteDas verursacht eine Verformung des Brettes.