HDI steht für High Density Interconnection (HDI), was sich auf Leiterplatten mit dichten Schaltkreisen, hohen Mehrschichten und Bohrlöchern von weniger als 0,15 mm bezieht.HDI wird mit der additiven Schichtmethode und Mikroblind-Vias hergestelltEs hat in der Regel ein- und zweistufige willkürliche Verbindungsformen.

HDI wird häufig in mittleren bis hochwertigen Unterhaltungselektronikprodukten und in Bereichen mit höheren Platenanforderungen wie Mobiltelefonen, Notebooks, medizinischer Ausrüstung, militärischer Luftfahrt usw. verwendet.

1Die Herkunft von HDI-Boards

Im April 1994 wurde dieDie Industrie für Leiterplatten hat eine Genossenschaft gegründet, um verschiedene Kräfte zur Erforschung der Leiterplattenherstellungstechnologie zusammenzubringen.HDI wurde in dieser Gesellschaft geboren.

Fünf Monate später, im September 1994, startete das ITRI die Forschung zur Herstellung von Hochdichte-Leiterplatten.Nach etwa drei Jahren Forschung, am 15. Juli 1997 veröffentlichte das ITRI die Forschungsergebnisse - veröffentlichte den Bericht über die zweite Runde der Oktoberphase des Projekts, in dem Mikrovia ausgewertet wurden,Damit beginnt offiziell eine neue Ära der "High-Density Interconnection HDI".

Seitdem hat sich HDI rasant entwickelt. 2001 wurde HDI zum Mainstream von Mobilfunkplatten und Integrierten Schaltkreisverpackungsträgerplatten.

2. 4 Hauptunterschiede zwischen HDI und gewöhnlichen PCB

HDI (High Density Interconnect) ist eine kompakte Leiterplatte, die für Benutzer mit geringer Kapazität entwickelt wurde.Der Unterschied zwischen beiden zeigt sich hauptsächlich in den folgenden vier Aspekten:.

1Der HDI ist kleiner und leichter.

2. HDI-Leitung Dichte ist hoch

3Die elektrische Leistung von HDI-Boards ist besser.

4HDI-Platten haben sehr hohe Anforderungen an vergrabene Loch-Stecklöcher.