Einzelheiten zu den Produkten

Haus Produits

Halogenfreie High Density Interconnect Pcb 2 N 2 für Bürstenlose elektrische UAV

Markenbezeichnung:	Ben Qiang
Modellnummer:	FR-4/Rogers
MOQ:	1 PCS
Preis:	custom made
Zahlungsbedingungen:	Banküberweisung/Alipay/PayPal
Versorgungsfähigkeit:	200,000 Quadratmeter/Jahr

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, China

Zertifizierung:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

Anwendung:

Elektrische Bürstenlose Drohnen

Eigenschaften:

2 Unzen Kupfer HDI

Material:

S1000-2M

Schicht:

12 L

Stärke:

2.2 ± 0,2 mm

Min. Durchmesser des Löchers:

Laserloch:0.2mm Mechanisches Loch 0.2mm Bildverhältnis:11:1

Min Width /Space:

140/180um

Oberflächenbearbeitung:

Einheitliche Anlage

Internes Modell:

E339030C12

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackungen mit Luftperlen

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

200,000 Quadratmeter/Jahr

Hervorheben:

Beschreibung des Produkts

HDI mit 2+N+2

Projekt	Kapazität des PCB-Verfahrens
Anzahl der Schichten	1-40 Schichten
Min. Außengrenzbreite/Raum	3/3 Mil
Außenkopferdicke	280um ((8OZ)
Innere Kupferdicke	210um ((6OZ)
Toleranz für die PCB-Dicke	Plattenstärke≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm unter vier Schichten Plattenstärke >1,0 mm; ±10%
Mindest-PTH	Mechanische Bohrung 4 mm, Laser 3 mm
Material	FR-4, hohe Tg, halogenfrei, PTFE, Rogers, Polyimid
HDI	Ebenen 2 bis 7
Sonderverfahren	Vergrabene Blinde Durchläufe, Blinde Schlitze, starre-flex Kombination, gemischte Druck, Rückbohrung, vergrabene Widerstand, vergrabene Kapazität, Frässtufen, Multi-Kombination Impedanz;