Einzelheiten zu den Produkten

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Hochgeschwindigkeits-PWB
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OEM PCBA Automobil-Schaltkreisplatte SMT Kupfer-Metallbeschichtung

OEM PCBA Automobil-Schaltkreisplatte SMT Kupfer-Metallbeschichtung

Markenbezeichnung: Ben Qiang
Modellnummer: FR-4/Rogers
MOQ: 1 PCS
Preis: custom made
Zahlungsbedingungen: Banküberweisung/Alipay/PayPal
Versorgungsfähigkeit: 200,000 Quadratmeter/Jahr
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Zertifizierung:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Dienstleistung:
One-stop Soem-Service
Oberflächenbearbeitung:
HASL, ENIG, Immersion Silber, OSP
Seidenfarbe:
Weiß, Schwarz, Gelb
Oberflächenbearbeitung:
LF-HAL, HASL, Gold
Surfacet-Behandlung:
Hartes Gold 5U
Silkscreen:
Weiß
Lötmittel-Maske:
Glanz-Grün
Verlustfaktor:
0,0013 (10 Gigahertz)
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackungen mit Luftperlen
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000 Quadratmeter/Jahr
Hervorheben:

Metallbeschichtung von Leiterplatten für Fahrzeuge

,

Kupferbeschichtung von Leiterplatten für Fahrzeuge

,

PCB für die Automobilindustrie

Beschreibung des Produkts

Überlegene Kupfer-Metallbeschichtung Druckplatte mit elektrolytischer Folie

Beschreibung des Produkts:

Produktübersicht für Hochgeschwindigkeits-PCB

High Speed PCB, auch Quick PCB oder High Frequency Circuit Board genannt, ist eine Art von Leiterplatte, die für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde.Es wird in Industriezweigen wie Luft- und Raumfahrt weit verbreitet., Telekommunikation und medizinische Geräte.

Verlustfaktor

Der Dissipationsfaktor von Hochgeschwindigkeits-PCB beträgt 0,0013 bei 10 GHz und ist somit eine ideale Wahl für Hochfrequenzanwendungen.Der geringe Ablösungsfaktor sorgt für minimale Signalverluste und hohe Signalintegrität, so dass sie für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung geeignet ist.

Materialarten

High Speed PCB ist in verschiedenen Materialtypen erhältlich, darunter FR4, Rogers, Aluminiumbasiert, Isola und PI. Diese Materialien haben unterschiedliche Eigenschaften und eignen sich für verschiedene Anwendungen.Zum Beispiel:, FR4 ist eine kostengünstige Option für den allgemeinen Einsatz, während Rogers ein Hochleistungsmaterial mit geringem Dielektrverlust ist.

Oberflächenbehandlung

Die Hochgeschwindigkeits-PCB ist mit Hartgold 5U auf der Oberfläche behandelt, was eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit bietet und eine lange Lebensdauer gewährleistet.ideal für die HochgeschwindigkeitsdatenübertragungDarüber hinaus sorgt die Oberflächenbehandlung mit Hard Gold 5U für eine überlegene Schweißfähigkeit und erleichtert die Montage des PCB.

Anwendung

Die primäre Anwendung von High-Speed-PCB ist in FPGA (Field-Programmable Gate Array) Hochgeschwindigkeitsschaltungen.und andere HochgeschwindigkeitsanwendungenHochgeschwindigkeits-PCBs sind so konzipiert, dass sie die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von FPGA erfüllen, was sie zu einem wesentlichen Bestandteil dieser Systeme macht.

Lötmaske

Die in High Speed PCB verwendete Lötmaske ist glänzendgrün in der Farbe.Die grüne Farbe erleichtert es auch, Komponenten zu identifizieren und die Schaltkreise auf der Leiterplatte zu verfolgen, so dass es eine bevorzugte Wahl für industrielle Anwendungen ist.

Schließlich ist High-Speed-PCB eine entscheidende Komponente für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.und spezifische Anwendung machen es zu einer Top-Wahl für FPGA-Hochgeschwindigkeits-SchaltungenDie Gloss Green Solder Mask trägt nicht nur zur Funktionalität bei, sondern macht sie auch visuell ansprechend.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: HochgeschwindigkeitsPCB
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Lieferantenart: OEM-PCBA
  • Oberflächenveredelung: LF-HAL, HASL, Gold
  • Materialtypen: FR4, Rogers, auf Aluminiumbasis, Isola, PI
  • Verarbeitungstechnik: Elektrolytfolie
  • Weiterentwickelte PCB
  • Schnelle PCB
  • Hochleistungs-Druckschaltplatte
 

Technische Parameter:

Produktbezeichnung Hochgeschwindigkeits-PCB
Spezifikationen  
Lötmaske Glanzgrün
Herstellungsart SMT
Metallbeschichtung Kupfer
Materialarten FR4, Rogers, auf Aluminium basiert, Isola, PI
Kupferdicke 1 Unze, 0,5 Unze bis 12 Unzen
Oberflächenbehandlung Hartgold 5U
Oberflächenbearbeitung HASL, ENIG, Immersion Silber, OSP
Anwendung FPGA-Hochgeschwindigkeits-PCB
Seidenfilter Weiß
Verarbeitungstechnik Elektrolytische Folie
Wesentliche Merkmale Schnelle Leiterplatten, Hochgeschwindigkeitsdruckplatten, Hochgeschwindigkeitsleiterplatten
 

Anwendungen:

Hochgeschwindigkeits-PCB - Die perfekte Lösung für FPGA-Hochgeschwindigkeits-PCB-Montage

Suchen Sie nach einer hochmodernen Technologie, die Ihnen hohe Leistung und Effizienz in Ihrer PCB-Montage bietet?

Lieferantenart: OEM-PCBA

Unsere High Speed PCB ist eine Art OEM PCBA (Printed Circuit Board Assembly), die speziell für Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt wurde.Wir bieten seit vielen Jahren hochwertige OEM-PCBA-Dienstleistungen an, und unser High Speed PCB ist nur eines unserer vielen erfolgreichen Produkte.

Anwendung: FPGA-Hochgeschwindigkeits-PCB

FPGA (Field-Programmable Gate Array) ist eine Art integrierter Schaltung, die in Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie Datenkommunikation, Signalverarbeitung und digitaler Signalverarbeitung weit verbreitet ist.Unsere High Speed PCB ist speziell für FPGA-Anwendungen entwickelt, was es zur perfekten Lösung für Ihre PCB-Hochgeschwindigkeitsmontage macht.

Kupferdicke: 1 Unze, 0,5 Unze bis 12 Unzen

Unsere High Speed-PCB ist in einer Vielzahl von Kupferdicken verfügbar, einschließlich 1oz und 0,5oz-12oz.Gewährleistung optimaler Leistung und Zuverlässigkeit.

Oberflächenveredelung: LF-HAL, HASL, Gold

Wir bieten eine Vielzahl von Oberflächenveredelungsmöglichkeiten für unsere High-Speed-PCB an, darunter LF-HAL (Lead-Free Hot Air Leveling), HASL (Hot Air Solder Leveling) und Goldbeschichtung.Diese Oberflächenveredelungen bieten einen hervorragenden Schutz vor Oxidation und sorgen für eine lange Lebensdauer Ihrer PCB.

Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, Immersion Silber, OSP

Zusätzlich zur Oberflächenveredelung bietet unser High Speed PCB auch eine Reihe von Oberflächenveredelungsmöglichkeiten, einschließlich HASL, ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), Immersion Silver,und OSP (organisches Schweißkonservierungsmittel)Diese Oberflächen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gewährleisten eine zuverlässige Leistung für Ihre Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Hochgeschwindigkeits-PCB-Montage für Hochfrequenzanwendungen

Unsere High-Speed-PCB ist speziell für Hochfrequenzanwendungen entwickelt, was sie zur perfekten Wahl für Industrien wie Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung macht.Mit fortschrittlicher Technologie und effizienten Produktionsverfahren, können wir Ihnen hochwertige Hochgeschwindigkeits-PCB-Montage-Dienste anbieten, die Ihren strengen Anforderungen entsprechen.

Zuverlässige und effiziente Leistung

Mit unserem High-Speed-PCB können Sie in Ihren Hochgeschwindigkeitsanwendungen von zuverlässiger und effizienter Leistung überzeugt sein.Unsere fortschrittlichen Produktionstechniken und strengen Qualitätskontrollmaßnahmen stellen sicher, dass jedes von uns hergestellte PCB höchsten Qualitäts- und Leistungsstandards entspricht.

Erleben Sie heute die Kraft von Hochgeschwindigkeits-PCB

In einer Welt, in der Geschwindigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind, ist High Speed PCB die ultimative Lösung für Ihre PCB-Hochgeschwindigkeitsmontage.Wir sind zuversichtlich, dass unsere High Speed PCB Ihre Erwartungen übertreffen wirdKontaktieren Sie uns noch heute, um mehr zu erfahren und die Kraft von High Speed PCB selbst zu erleben.

 

Anpassung:

Dienst für die Anpassung von Hochgeschwindigkeits-PCBs

Unser High Speed PCB Customization Service bietet eine One-Stop-OEM-Lösung für Ihre Hochgeschwindigkeits-elektronischen Plattenbedürfnisse.um die höchste Qualität und schnellste Geschwindigkeit für Ihre PCBs zu gewährleistenMit unserem spezialisierten Service können Sie einen reibungslosen und effizienten Produktionsprozess erwarten, vom Design bis zur Lieferung.

Hauptmerkmale des Produkts
  • Hochgeschwindigkeits-PCB
  • Ein-Stopp-OEM-Service
  • Elektrolytische Folienverarbeitungstechnologie
  • Glanzgrüne Lötmaske
  • Mehrfache Oberflächenveredelungen: HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP
  • Weiße Seidenwand
Elektrolytische Folienverarbeitungstechnologie

Unsere Hochgeschwindigkeits-PCBs werden mit der fortschrittlichsten Verarbeitungstechnologie, Elektrolytfolie, hergestellt, was eine präzise und effiziente Produktion ermöglicht.Dies führt zu schnellen elektronischen Platten, die genau Ihren Anforderungen entsprechen..

Glanzgrüne Lötmaske

Um die beste Leistung und den besten Schutz für Ihre Hochgeschwindigkeits-PCB zu gewährleisten, verwenden wir eine Gloss Green Solder Mask.Diese sehr langlebige und ansprechende Maske ist hervorragend isoliert und widerstandsfähig gegen äußere Faktoren.

Mehrfache Oberflächenveredelungen

Wir bieten eine Vielzahl von Oberflächenveredelungen an, um Ihren spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben gerecht zu werden.

Weiße Seidenwand

Um Ihrem Highspeed-PCB den letzten Schliff zu verleihen, bieten wir Ihnen eine weiße Seidenfläche für eine klare und präzise Kennzeichnung an, die eine einfache Identifizierung und Organisation Ihrer elektronischen Platten ermöglicht.

Vertrauen Sie unserem High Speed PCB Customization Service, um Ihnen qualitativ hochwertige und effiziente Lösungen für alle Ihre Anforderungen an Hochgeschwindigkeits-elektronische Platten zu bieten.Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr zu erfahren und mit Ihrer individuellen Bestellung zu beginnen..

 

Verpackung und Versand:

Hochgeschwindigkeits-PCB-Verpackung und -versand

Wir verwenden hochwertige Materialien und folgen den Industriestandards, um Ihre PCBs vor Schäden während des Transports zu schützen.

Verpackung:
  • Alle Hochgeschwindigkeits-PCBs sind in antistatische Beutel verpackt, um eine elektrostatische Entladung zu verhindern, die die Komponenten beschädigen kann.
  • Zur zusätzlichen Absicherung werden die PCB dann in robuste Kartons mit Schaumstoff eingelegt, um körperliche Beschädigungen zu vermeiden.
  • Jede Schachtel ist mit dem Produktnamen, der Menge und allen besonderen Handhabungsanweisungen versehen.
Versand:

Wir bieten verschiedene Versandmöglichkeiten an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden:

  • Standardversand:2-5 Werktage(inländische) oder5 bis 7 Werktage(international).
  • Beschleunigter Versand:1-2 Werktage(inländische) oder3-5 Werktage(international).
  • Internationale Schifffahrt:5 bis 10 Werktage(je nach Standort).

Alle Bestellungen werden innerhalb von 1-2 Werktagen bearbeitet und versandt. Sobald Ihre Bestellung versandt ist, erhalten Sie eine Bestätigungs-E-Mail mit den Nachverfolgungsinformationen.

Wenn Sie besondere Versandwünsche oder Fragen haben, wenden Sie sich bitte an unseren Kundenservice.

 

Häufige Fragen:

  • Hochfrequenzsignalübertragung
  • Schnelle Datenübertragungsgeschwindigkeiten
  • Niedriger Signalverlust
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Kompakte Größe
F: Welche Anwendungen gibt es für Hochgeschwindigkeits-PCB?
  • Telekommunikation
  • Computernetzwerke
  • Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung
  • Drahtlose Kommunikation
  • Elektronische Ausrüstung und Geräte
F: Wie unterscheidet sich Hochgeschwindigkeits-PCB von herkömmlichen PCBs?Hochgeschwindigkeits-PCBs werden mit speziellen Materialien und Techniken entwickelt, um Signalverluste zu minimieren und die Signalintegrität bei hohen Frequenzen zu erhaltenF: Welche Materialien werden häufig in Hochgeschwindigkeits-PCBs verwendet?
  • FR-4 (Epoxidharz)
  • Rogers (Hochfrequenz-keramisch gefüllte Laminate)
  • Isola (Hochleistungsmaterialien)
  • Teflon (Polytetrafluorethylen)
  • Aluminium (für die Wärmeableitung)
F: Wie kann ich die Qualität von Hochgeschwindigkeits-PCBs gewährleisten?
  • Wählen Sie einen seriösen und erfahrenen PCB-Hersteller
  • Durchführung gründlicher Prüfungen und Inspektionen vor und nach der Produktion
  • Verwenden Sie hochwertige Materialien und Komponenten
  • Einhaltung der Konstruktionsvorschriften und Richtlinien für Hochgeschwindigkeits-PCBs
  • Implementieren Sie angemessene Maßnahmen zur Integrität des Signals und EMI/EMC