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Hdi High Density Interconnect PCB 36 Schicht S1000-2m Material
| Anwendung: | Halbleiterprüf-PCB |
|---|---|
| Merkmal: | Laserbohrer mit einem Blendenverhältnis von 24:1 |
| Material: | S1000-2M |
Rogers 4003c Leiterplatte Halbleiter Min 0,0078 ∆ Bohrgröße
| Material: | FR-4 |
|---|---|
| Oberflächenbearbeitung: | ENIG |
| Gebrauch: | OEM-Elektronik |
Schlüsselfertige Montage PCB-Halbleiter-Schaltplatte OEM-Elektronik
| Durch die Lochtechnik: | - Nein. |
|---|---|
| Min-Lochgröße: | 0.2 mm |
| PCBA-Service: | Schlüsselfertiges PCB-Montage-Service |
Schlüsselfertige Montage von Halbleiter-PCB durch Lochtechnologie
| Vorlaufzeit: | 1 Wochen |
|---|---|
| Durch die Lochtechnik: | - Nein. |
| Merkmal: | FR4 hohe TG |
ENIG Halbleiter-PCB 14 Schicht Dreh-Schlüssel-Versammlung Rogers 4003c
| Minimale Spurnbreite: | 0.1 mm |
|---|---|
| Bohrungsgröße: | Min. 0,0078 mm) |
| PCBA-Service: | Schlüsselfertiges PCB-Montage-Service |
Vergoldete Halbleiter-PCB Rogers 4003c mit Blind-Microvias
| Vorlaufzeit: | 2 Wochen |
|---|---|
| Lötmittel-Masken-Farbe: | grün |
| Oberflächenbearbeitung: | Vergoldung 30 U" |
Rogers PCB Halbleiterkreisplatte Hochleistungs-Goldbeschichtung
| Impedanzkontrolle: | - Nein. |
|---|---|
| Gebrauch: | OEM-Elektronik |
| Merkmal: | Hoher TG |
Grüne Schweißmaske Vollschlüssel-PCB-Montage ENIG Oberflächenveredelung
| Durch die Lochtechnik: | - Nein. |
|---|---|
| Lötmittel-Masken-Farbe: | grün |
| Besonderes: | Blinde Mikrovien |
Blinde Mikrovias Halbleiter-PCB Grünes PCB-Board mit Min-Lochgröße 0,2 mm
| Anzahl der Schichten: | 12 |
|---|---|
| Impedanzkontrolle: | - Nein. |
| Merkmal: | Rogers 4003c+FR-4 |
Funktionstest Halbleiter-PCB Smt Breakout Board FR-4 Goldbeschichtung
| Material: | FR-4 |
|---|---|
| Min-Lochgröße: | 0.2 mm |
| Oberflächenbearbeitung: | Goldplattierung 50 U" |