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PCB für HF-Antennen
6 Schichten Pcba Druckplatte Kupfer-Basismaterial mit Immersions-Gold-Prozess
| Material: | FR-4 |
|---|---|
| Ausgangsmaterial: | Kupfer |
| Material aus PCB: | FR-4 |
Intelligentes Modul für die Kommunikation mit AI Android
| PWB-Anwendung: | AI Android Smart Modul |
|---|---|
| Artikel: | PWB-Versammlung |
| Minimaler Lochdurchmesser: | 0.2 mm |
4G-Kommunikation / Netzwerk-Schalter PCB-Montage mit Kupferbasis und Immersion Silberveredelung
| Base Material: | Copper |
|---|---|
| Pcb Application: | AI Android Smart Module |
| Min Hole Diameter: | 0.2mm |
6 Schicht Kupfer-PCB-Montage mit Eintauchgold Oberflächenveredelung
| Pcb Glod Process: | Immersion Gold |
|---|---|
| Pcb Request: | Gerber&BOM |
| Pcb Layers: | 6 Layers |
FR-4-PCB-Montage mit 6 Schichten und Immersions-Silberbeschichtung
| Pcb Glod Process: | Immersion Gold |
|---|---|
| Base Material: | Copper |
| Pcb Layers: | 6 Layers |
6 Schicht Eintauchen Gold PCB Montage Präzision 4G Kommunikation PCB
| Pcb Layers: | 6 Layers |
|---|---|
| Pcb Glod Process: | Immersion Gold |
| Item: | PCB Assembly |
Intelligente Heimkommunikation PCB-Assembly PCB-Druck und Montage SMT SMD-Verarbeitung
| Punkt: | 156 |
|---|---|
| Typ der Komponenten: | 78 |
| PCB-Größe: | 124 mm*110 mm |
Kommunikation Fast PCB Assembly FR-4 mit ENIG Oberflächenveredelung
| Ausgangsmaterial: | Kupfer |
|---|---|
| PCB-Material: | FR-4 |
| Merkmal: | Hohe Zuverlässigkeit und Präzision |
ENIG Kommunikations-PCB-Assembly 4G Advanced Assembly PCB für den Netzwerk-Switch
| PCBA-Produktname: | Schalter der Kommunikations-4G/des Netzes |
|---|---|
| Pcb Glod-Verfahren: | Immersionsgold |
| Merkmal: | Hohe Zuverlässigkeit und Präzision |
AI Android Smart Module PCB Fertigung und Montage mit 100 E-Test
| PCBA-Produktname: | Schalter der Kommunikations-4G/des Netzes |
|---|---|
| Oberflächenbearbeitung: | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber |
| PWB-Anwendung: | AI Android Smart Modul |