Rote Schweißmaske Hochschicht-PCB-OSP-Mehrschicht-Druckplatte

Beschreibung des Produkts:

Hochschicht-PCBs, auch als Hochschicht-Druckschirmplatten bekannt, sind fortschrittliche Leiterplatten, die mit mehreren Schichten leitfähiger Materialien und Isolationsschichten ausgelegt sind.Diese hochwertigen PCBs sind zu einem wesentlichen Bestandteil verschiedener elektronischer Geräte geworden, die eine zuverlässige und effiziente Plattform für die Verbindung und Kommunikation der elektronischen Komponenten mit einander bietet.

Hochschicht-PCBs werden häufig in komplexen elektronischen Geräten wie Smartphones, Computern und medizinischer Ausrüstung verwendet.Sie sind mit hoher Präzision und Genauigkeit ausgelegt, um den anspruchsvollen Anforderungen dieser Geräte gerecht zu werden, die sie zu einem integralen Bestandteil der modernen Technologieindustrie machen.

Hochschicht-PCBs sind mit mehreren Schichten ausgelegt, die je nach Komplexität des elektronischen Geräts typischerweise zwischen 4 und 20 Schichten liegen.Diese Schichten sind zusammengesetzt mit Isoliermaterialien dazwischen, die eine kompakte und effiziente Konstruktion ermöglicht, die eine schnelle Signalübertragung ermöglicht und elektromagnetische Störungen reduziert.

Die Impedanzsteuerung ist ein wichtiges Merkmal in Hochschicht-PCBs, da sie die Stabilität und Konsistenz der elektrischen Signale, die durch die Platine reisen, gewährleistet.die elektronischen Komponenten können optimal funktionieren, was zu einem hochwertigen und zuverlässigen elektronischen Gerät führt.

Kupfer ist das am häufigsten verwendete leitfähige Material in PCBs, und seine Dicke ist ein wichtiger Faktor bei der Bestimmung der Leistung der Platte.Hochschicht-PCBs bieten eine große Auswahl an Kupferdicken, von 1/3 Unze bis 2 Unzen, so daß die Konstruktion flexibel ist und die spezifischen Bedürfnisse verschiedener elektronischer Geräte erfüllt werden.

Die Dicke der Leiterplatte ist entscheidend für ihre Haltbarkeit und Steifigkeit.zur Bereitstellung der erforderlichen Festigkeit und Stabilität für die elektronische VorrichtungDies ermöglicht auch die Anpassung an die spezifischen Anforderungen des Geräts.

Die Lötmaske ist eine Schutzschicht, die auf die Leiterplatte aufgetragen wird, um Kurzschlüsse und Korrosion zu verhindern.1 mm in Hochschicht-PCBs sorgt dafür, dass die Lötmaske genau angewendet wird, ohne dass die elektrischen Komponenten gestört werden, die eine glatte und zuverlässige Oberfläche für die zu löstenden Bauteile bietet.

• Anzahl der Schichten: Hohe Schicht
• Impedanzkontrolle: Ja
• Kupferdicke: 1/3 Unze bis 2 Unzen
• Die Verpackung ist in der Tabelle 1 aufgeführt.
• Min. Lötmaskenfreiheit: 0,1 mm

Abschließend kann gesagt werden, dass Hochschicht-PCBs eine wesentliche Komponente in modernen elektronischen Geräten sind und eine kompakte, effiziente und zuverlässige Plattform für die Kommunikation und Funktion elektronischer Komponenten bieten.mit einer Leistung von mehr als 1000 W, Kupferdicke Optionen und präzise Lötmaskenfreiheit bieten Hochschicht-PCBs eine hohe Leistungsfähigkeit und Flexibilität, um den anspruchsvollen Anforderungen verschiedener elektronischer Geräte gerecht zu werden.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Hochschicht-PCB
• PCB-Schaltkreis für hohe Leistung
• Schaltkreisplatten mit hoher Leistung
• Hohe Schichtzahl
• Fortgeschrittene Schaltkreistechnologie
• Min. Seidenfläche: 0,15 mm
• Die Verpackung ist in der Tabelle 1 aufgeführt.
• Oberflächenbearbeitung:
  • HASL
  • ENIG
  • OSP
  • Untertauchen Silber
  • Zinn für das Eintauchen
• Rohs-konform: Ja
• Min. Liniebreite / Abstand: 3 mm / 3 mm

Technische Parameter:

Anwendungen:

Hochschicht-PCB, auch als Hochschicht-Druckplatten bekannt, bezieht sich auf eine Art von Leiterplatte mit einer hohen Anzahl von Schichten.Diese hohe Schichtplatten sind so konzipiert, dass sie der wachsenden Nachfrage nach kleinerenSie werden häufig in verschiedenen Branchen wie Telekommunikation, Medizin, Luft- und Raumfahrt und Militär eingesetzt.Die folgenden Hauptmerkmale von Hochschicht-PCB:

Hochschicht-PCBs zeichnen sich durch eine hohe Anzahl von Schichten aus, die von 8 bis 50 Schichten oder mehr reichen.Sie sind ideal für HochleistungsgeräteDie Schichten sind durch Durchgänge miteinander verbunden, die die Übertragung von Signalen und Strom zwischen den verschiedenen Schichten ermöglichen.

Hochschicht-PCBs können je nach spezifischer Anwendung und Anforderungen mit einer Vielzahl von Oberflächenbeschichtungen beendet werden.ENIG (elektroless Nickel Immersion Gold)Diese Oberflächen bieten eine schützende Schicht auf die Kupferspuren und Pads,Korrosionsverhütung und gute Schweißfähigkeit.

Die Lötmaske ist eine dünne Schicht Polymer, die über die Kupferspuren aufgetragen wird, um sie vor Oxidation zu schützen und Lötbrücken während des Lötvorgangs zu verhindern.eine Mindestfreiheit der Lötmaske von 0.1 mm ist erforderlich, um eine angemessene Isolierung zwischen eng voneinander entfernten Spuren und Pads zu gewährleisten.

Die Linienbreite und der Abstand beziehen sich auf den Mindestabstand zwischen zwei Kupferspuren auf einer Leiterplatte.so dass kompaktere und komplexere Schaltkreisentwürfe möglich sindDies erfordert auch fortschrittliche Fertigungstechniken und Präzisionsgeräte, um solche kleinen Abmessungen zu erreichen.

Hochschicht-PCBs sind in einer Vielzahl von Plattenstärken von 0,2 mm bis 6,0 mm erhältlich.Dies ermöglicht eine flexible Konstruktion und die Möglichkeit, verschiedene Arten von Komponenten und Steckverbindungen aufzunehmen.Für kompakte Geräte eignen sich dünnere Platten, während dickere Platten für Hochleistungsanwendungen verwendet werden.

Hochschicht-PCBs finden in verschiedenen Branchen und Anwendungen eine breite Anwendung, darunter:

• Telekommunikation:Mit der steigenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und drahtloser Kommunikation werden Hochschicht-PCBs bei der Herstellung von Routern, Switches, Basisstationen und anderen Netzwerkgeräten verwendet.
• Medizinische Behandlung:Hochschicht-PCBs werden aufgrund ihrer hohen Präzision und Zuverlässigkeit in medizinischen Geräten wie MRT-Maschinen, Ultraschallgeräten und Patientenüberwachungssystemen verwendet.
• Luft- und Raumfahrt:Diese Branchen benötigen leistungsstarke und zuverlässige elektronische Geräte für Kommunikations-, Navigations- und Verteidigungssysteme.Hochschicht-PCBs werden verwendet, um diesen Anforderungen gerecht zu werden und rauen Umgebungen standzuhalten.
• Verbraucherelektronik:Die Nachfrage nach kleineren und fortschrittlicheren elektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets und tragbaren Technologien hat zur Verwendung von Hochschicht-PCBs bei ihrer Herstellung geführt.

Abschließend möchte ich sagen, daß hohe Schicht-PCBs eine entscheidende Komponente bei der Entwicklung fortschrittlicher elektronischer Geräte sind.und Flexibilität eignen sie für verschiedene Anwendungen und Szenarien, die Innovation und den Fortschritt in der Elektronikindustrie vorantreiben.

Anpassung:

Bei High-Tier Printed Circuit Boards bieten wir hochwertige PCB-Schaltplatten mit anpassbaren Optionen an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.Unser erfahrenes Team ist bestrebt, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen anzubieten..

• Min. Freigabe der Maske:0.1 mm
• Rohs-konform:- Ja, das ist es.
• Tiefstand der Platte:0.2 mm bis 6.0 mm
• Farbe aus Seidenfarbe:Weiß, Schwarz, Gelb
• Min. Liniebreite/Abstand:3 ml/3 ml

Unser kundenspezifischer Service ermöglicht es Ihnen, Ihre hochschichtigen Leiterplatten entsprechend Ihren individuellen Bedürfnissen zu personalisieren.Sie können aus einer Vielzahl von Optionen wählen, um ein PCB zu erstellen, das Ihren spezifischen Anforderungen entspricht, einschließlich:

• Maßgeschneiderte Plattendicke
• Auswahl der Seidenfarbe
• angepasste Lötmaskenfreiheit
• Auswahl der Linienbreite und des Abstands
• Einhaltung der Rohs-Normen

Mit unserem maßgeschneiderten Service können Sie sicher sein, dass Ihre hochwertigen PCB-Leiterplatten auf Ihre genauen Spezifikationen zugeschnitten werden, um höchste Qualität und Leistung zu gewährleisten.

Wählen Sie hochwertige Leiterplatten für Ihre PCB-Anforderungen und erleben Sie unseren erstklassigen kundenspezifischen Service.

Verpackung und Versand:

Um die sichere Lieferung Ihres Produktes zu gewährleisten, haben wir unseren Verpackungs- und Versandprozess sorgfältig konzipiert.Unser Ziel ist es, Ihnen ein problemloses Erlebnis zu bieten und Ihr Produkt in perfektem Zustand zu liefern..

Unsere Hochschicht-PCBs werden mit hochwertigen Materialien verpackt, um sie vor möglichen Schäden während des Transports zu schützen.Sie werden zunächst in antistatische Beutel gelegt, um eine elektrostatische Entladung zu verhindernDie Beutel werden dann versiegelt und in eine robuste Kartonbox mit ausreichend Polstermaterial gelegt, um Stoß- oder Aufprallschläge während des Transports zu absorbieren.

Wir bieten auch maßgeschneiderte Verpackungsoptionen für Massenbestellungen oder spezifische Anforderungen an. Bitte kontaktieren Sie unser Kundendienst für weitere Informationen.

Wir arbeiten mit renommierten Reedereien zusammen, um die rechtzeitige und sichere Lieferung Ihrer Hochschicht-PCB zu gewährleisten.mit einer geschätzten Lieferzeit von 5-7 WerktagenFür dringende Bestellungen bieten wir auch Expressversandmöglichkeiten gegen zusätzliche Kosten an.

Sobald Ihre Bestellung versandt wurde, werden wir Ihnen eine Tracking-Nummer zur Verfügung stellen, damit Sie den Status Ihres Pakets überwachen können.Bitte beachten Sie, dass etwaige Zölle oder Einfuhrabgaben anfallen können und in der Verantwortung des Empfängers liegen..

Nach Erhalt des Hochschicht-PCB-Papiers prüfen Sie das Paket sorgfältig auf Anzeichen von Beschädigungen.Wir werden mit Ihnen zusammenarbeiten, um alle Probleme zu lösen und Ihre Zufriedenheit zu gewährleisten..

Vielen Dank nochmals für die Wahl unserer High-Layer-PCB. Wir schätzen Ihr Geschäft und bemühen uns, Ihnen die besten Produkte und Dienstleistungen zu bieten.Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren..

Häufige Fragen:

• Hochschicht-PCB wird hauptsächlich bei der Konstruktion und Herstellung komplexer elektronischer Schaltungen wie Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten, Computer-Motherboards und medizinischer Geräte eingesetzt.

• Hochschicht-PCB ermöglicht es, mehr Komponenten und Verbindungen auf einer einzelnen Platine zu platzieren, was die allgemeine Funktionalität der Schaltung erhöht.
• Es ermöglicht auch kleinere und kompaktere Designs, so dass es für Geräte mit begrenztem Platz geeignet ist.
• Die mehrfachen Schichten sorgen auch für eine verbesserte Signalintegrität und reduzierte elektromagnetische Störungen.
• Hochschicht-PCB kann höhere Leistung verarbeiten und bei höheren Frequenzen arbeiten, was es ideal für Hochleistungsanwendungen macht.
• Es bietet eine bessere thermische Steuerung, die für Schaltkreise, die viel Wärme erzeugen, unerlässlich ist.

• Das am häufigsten verwendete Material für Hochschicht-PCB ist FR-4, eine Art glasverstärktes Epoxyllaminat.
• Für spezielle Anwendungen können auch andere Materialien wie Polyimid und PTFE verwendet werden.
• Die leitfähigen Schichten bestehen typischerweise aus Kupfer, mit unterschiedlicher Dicke und Oberflächenbeschichtung.
• Für den Schutz und die Kennzeichnung der PCB werden Lötmaske und Seidenmaske verwendet.
• Hochschicht-PCB kann auch zusätzliche Materialien wie Wärmeabnehmer und Verhärter für zusätzliche Funktionalität und Haltbarkeit enthalten.

• Der Herstellungsprozess von Hochschicht-PCB umfasst mehrere Schritte, einschließlich der Gestaltung des Schaltkreislaufs, des Druckens des Schaltkreismusters auf den Schichten der Platine,und das überschüssige Kupfer abzetzen, um die erforderlichen Verbindungen zu schaffen..
• Anschließend werden die Schichten mit Klebstoff und Hitze überzogen und für die Anbringung der Bauteile Löcher gebohrt.
• Anschließend wird die Platte mit einer Lötmaske und Seidenschirm beschichtet und die Oberfläche der Kupferschichten mit dem Endveredelungswerk versehen.
• Anschließend werden die Bretter getestet, geprüft und mit Komponenten zusammengebaut, um das Endprodukt zu erzeugen.
• Der gesamte Prozeß ist hoch automatisiert und erfordert fortgeschrittene Maschinen und Fachkräfte.

• Die Anzahl der Schichten, die für das Schaltkreislaufdesign erforderlich sind, und die Größe der Platte sind wesentliche Faktoren, die zu berücksichtigen sind.
• Die Art und Dichte der Bauteile sowie die erforderliche Signalintegrität spielen ebenfalls eine entscheidende Rolle im Entwurfsprozess.
• Auch die Fähigkeiten zur thermischen Steuerung und Energieverarbeitung sollten berücksichtigt werden.
• Darüber hinaus sollten die Fertigungsmöglichkeiten und die Kosten berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass das Design durchführbar und kostengünstig ist.
• Es ist auch wichtig, die Industriestandards und Richtlinien für Sicherheit und Zuverlässigkeit einzuhalten.