Einzelheiten zu den Produkten

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Hochschicht-PCB
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Mehrschicht-Druckschaltplatte von 0,2 mm bis 6,0 mm Kupfer 1/3 Oz bis 2 Oz

Mehrschicht-Druckschaltplatte von 0,2 mm bis 6,0 mm Kupfer 1/3 Oz bis 2 Oz

Einzelheiten
Board Thickness:
0.2mm To 6.0mm
Min. Hole Size:
0.2mm
Min. Solder Mask Clearance:
0.1mm
Min. Line Width/Spacing:
3mil/3mil
Material:
FR-4
Solder Mask Color:
Green, Blue, Black, Red, Yellow, White
Copper Thickness:
1/3 Oz To 2 Oz
Surface Finish:
HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin
Hervorheben:

6.0mm Mehrschicht-Druckschaltplatte

,

0.2mm mehrschichtige Leiterplatte

,

2 Oz Mehrschicht-Druckschirmplatte

Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts:

Unsere High-Density Interconnect-PCBs sind auf höchste Industriestandards ausgelegt und Rohs-konform, was sicherstellt, dass sie in jeder Anwendung sicher verwendet werden können.Die Hochschicht-PCB wird mit den besten Materialien und den neuesten Fertigungstechniken hergestellt, um die bestmögliche Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Die High Layer-PCB ist mit einer Mindest-Silkscreen-Gleichung von 0,15 mm ausgelegt, wodurch die verschiedenen Komponenten auf der Platine leicht zu lesen und zu identifizieren sind.Durch die minimale Linienbreite und den Abstand von 3 mm/3 mm kann die Platte auch die komplexesten und kompliziertesten Designs ohne Qualitätsverlust oder Leistung aufnehmen..

Unsere High-Layer-PCB ist die perfekte Lösung für Ihr nächstes Projekt, egal ob Sie ein komplexes elektronisches System oder eine einfache Schaltung entwerfen.Sie können Ihr PCB in der Hand haben und in kürzester Zeit einsatzbereit sein.

Bestellen Sie heute noch Ihr Hochschicht-Druckschirmbrett und erleben Sie den Unterschied, den unser Hochschicht-Schaltkreisbrett für Ihr nächstes Projekt machen kann.


Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Hochschicht-PCB-Platte
  • Farbe: Weiß, Schwarz, Gelb
  • Min. Liniebreite / Abstand: 3 mm / 3 mm
  • Kupferdicke: 1/3 Unze bis 2 Unzen
  • Schichtzahl: Hochschicht-Mehrschichtplatte
  • Rohs-konform: Ja

Technische Parameter:

Kupferdicke 1/3 Unze bis 2 Unzen
Min. Schweißmaskenfreiheit 0.1 mm
Oberflächenbearbeitung HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn
Anzahl der Schichten Hochschicht-Mehrschichtplatte, Hochdichte-Verbindungsplatte, Hochschicht-Mehrschicht-Platte
Min. Linienbreite/Abstand 3 ml/3 ml
Tiefstand der Platte 0.2 mm bis 6.0 mm
Seidenfarbe Weiß, Schwarz, Gelb
Impedanzkontrolle - Ja, das ist es.
Material FR-4
Farbe der Lötmaske Grün, Blau, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß

Anwendungen:

Die Hochschicht-Multi-Level-PCB wird häufig in Hochgeschwindigkeitsrechnungen, Luft- und Raumfahrt, medizinischen Geräten und militärischen Anwendungen eingesetzt.Die Platte ist mit fortschrittlichen Materialien und Technologie entwickelt, um eine hohe Zuverlässigkeit zu gewährleistenDie Konstruktion der Platine ist so, dass sie mehrere Schichten von Schaltungen aufnehmen kann, was sie für komplexe elektronische Geräte geeignet macht.

Die Hochschicht-Mehrschicht-Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie den Anforderungen von leistungsstarken elektronischen Geräten entspricht.15 mm und eine Mindestfreiheit der Lötmaske vonDie Mindestöffnung ist 0,2 mm, und die Mindestliniebreite/Abstand ist 3 mm/3.Diese Spezifikationen sind entscheidend, um sicherzustellen, dass die Platine die komplexe Schaltung moderner elektronischer Geräte unterstützen kann.

Die Hochschicht-Multilayer-PCB wird häufig in Anwendungen verwendet, die eine hohe Datenübertragung erfordern, z. B. in Datenservern, Routern und anderen Netzwerkgeräten.Es wird auch in medizinischen Geräten verwendet, die hohe Präzision und Genauigkeit erfordernZusätzlich wird das High Layer Multilayer PCB in militärischen Anwendungen wie Radar- und Kommunikationssystemen eingesetzt.

Die Hochschicht-Mehrschicht-PCB ist mit fortschrittlichen Materialien wie FR-4 ausgelegt, die hervorragende Isolierungseigenschaften bieten, um elektrische Störungen zu verhindern.Das Board ist auch mit einem hohen Maß an Präzision und Genauigkeit konzipiert, um sicherzustellen, dass die Schaltungen für hohe Leistung optimiert sindDie Platte ist auch so konzipiert, daß sie hohen Temperaturen und anderen Umweltfaktoren standhält, was sie für den Einsatz unter extremen Bedingungen geeignet macht.

Insgesamt ist das Hochschicht-Mehrschicht-PCB ein kritischer Bauteil in modernen elektronischen Geräten, die hohe Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.Die Nachfrage nach dieser Art von PCB wird weiter steigen, und wird weiterhin eine wesentliche Komponente bei der Entwicklung komplexer elektronischer Geräte sein.


Anpassung:

  • Farbe: Weiß, Schwarz, Gelb
  • Die Verpackung ist in der Tabelle 1 aufgeführt.
  • Material: FR-4
  • Kupferdicke: 1/3 Unze bis 2 Unzen
  • Farbe der Maske: Grün, Blau, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß

Unsere Dienstleistungen decken die Anpassungsbedürfnisse von High Density Interconnect Board und Multi Layer PCBs ab, um Ihnen die besten Qualitätsprodukte zu bieten.


Unterstützung und Dienstleistungen:

Zu unseren technischen Dienstleistungen für Hochschicht-PCB-Produkte gehören:

  • Überprüfung und Optimierung der Konstruktion
  • Entwicklung und Prüfung von Prototypen
  • Beratung und Orientierung der Produktion
  • Qualitätskontrolle und Inspektion
  • Reparatur- und Wartungsarbeiten
  • Technische Dokumentation und Ausbildung

Wir haben ein Team erfahrener Ingenieure und Techniker, die sich der Bereitstellung erstklassiger technischer Unterstützung und Dienstleistungen für unsere Kunden verschrieben haben.Ob Sie Hilfe bei der Konstruktion einer komplexen Leiterplatte oder bei der Fehlerbehebung eines Produktionsproblems benötigenWir sind hier, um Ihnen bei jedem Schritt zu helfen.


Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

  • Das High-Layer-PCB-Produkt wird in einem robusten Karton verpackt, um einen sicheren Transport zu gewährleisten.
  • Das PCB wird in einen antistatischen Beutel gelegt, um Schäden durch statische Elektrizität zu vermeiden.
  • Das Paket wird mit dauerhaftem Klebeband verschlossen, um es während des Versands sicher zu halten.

Produktversand:

  • Sobald die Bestellung bestätigt ist, wird das High Layer PCB Produkt innerhalb von 2-3 Werktagen versendet.
  • Das Produkt wird über einen zuverlässigen Kurierdienst versandt, um eine rechtzeitige Lieferung zu gewährleisten.
  • Der Kunde erhält eine Nachverfolgungsnummer, um den Status der Sendung zu verfolgen.

Häufige Fragen:

A: Das PCB-Produkt mit hoher Schicht kann bis zu 30 Schichten aufweisen.

2. F: Welche Standarddicke Kupfer wird für das High Layer PCB-Produkt verwendet?

A: Die Standard Kupferdicke für das High Layer PCB Produkt beträgt 1 Unze.

3. F: Was ist die Mindestspurenbreite und der Abstand für das High Layer PCB Produkt?

A: Die Mindestspurenbreite und -abstand für das High Layer PCB-Produkt beträgt 3 mil.

4F: Welche maximale Plattengröße ist für das Hochschicht-PCB-Produkt verfügbar?

A: Die maximale verfügbare Plattengröße für das High-Layer-PCB-Produkt beträgt 20 Zoll mal 20 Zoll.

5. F: Wie lange dauert die Vorlaufzeit für das High Layer PCB-Produkt?

A: Die Vorlaufzeit für das High-Layer-PCB-Produkt beträgt in der Regel 5-7 Werktage.