Unsere High-Density Interconnect-PCBs sind auf höchste Industriestandards ausgelegt und Rohs-konform, was sicherstellt, dass sie in jeder Anwendung sicher verwendet werden können.Die Hochschicht-PCB wird mit den besten Materialien und den neuesten Fertigungstechniken hergestellt, um die bestmögliche Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Die High Layer-PCB ist mit einer Mindest-Silkscreen-Gleichung von 0,15 mm ausgelegt, wodurch die verschiedenen Komponenten auf der Platine leicht zu lesen und zu identifizieren sind.Durch die minimale Linienbreite und den Abstand von 3 mm/3 mm kann die Platte auch die komplexesten und kompliziertesten Designs ohne Qualitätsverlust oder Leistung aufnehmen..
Unsere High-Layer-PCB ist die perfekte Lösung für Ihr nächstes Projekt, egal ob Sie ein komplexes elektronisches System oder eine einfache Schaltung entwerfen.Sie können Ihr PCB in der Hand haben und in kürzester Zeit einsatzbereit sein.
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Kupferdicke | 1/3 Unze bis 2 Unzen |
Min. Schweißmaskenfreiheit | 0.1 mm |
Oberflächenbearbeitung | HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn |
Anzahl der Schichten | Hochschicht-Mehrschichtplatte, Hochdichte-Verbindungsplatte, Hochschicht-Mehrschicht-Platte |
Min. Linienbreite/Abstand | 3 ml/3 ml |
Tiefstand der Platte | 0.2 mm bis 6.0 mm |
Seidenfarbe | Weiß, Schwarz, Gelb |
Impedanzkontrolle | - Ja, das ist es. |
Material | FR-4 |
Farbe der Lötmaske | Grün, Blau, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß |
Die Hochschicht-Multi-Level-PCB wird häufig in Hochgeschwindigkeitsrechnungen, Luft- und Raumfahrt, medizinischen Geräten und militärischen Anwendungen eingesetzt.Die Platte ist mit fortschrittlichen Materialien und Technologie entwickelt, um eine hohe Zuverlässigkeit zu gewährleistenDie Konstruktion der Platine ist so, dass sie mehrere Schichten von Schaltungen aufnehmen kann, was sie für komplexe elektronische Geräte geeignet macht.
Die Hochschicht-Mehrschicht-Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie den Anforderungen von leistungsstarken elektronischen Geräten entspricht.15 mm und eine Mindestfreiheit der Lötmaske vonDie Mindestöffnung ist 0,2 mm, und die Mindestliniebreite/Abstand ist 3 mm/3.Diese Spezifikationen sind entscheidend, um sicherzustellen, dass die Platine die komplexe Schaltung moderner elektronischer Geräte unterstützen kann.
Die Hochschicht-Multilayer-PCB wird häufig in Anwendungen verwendet, die eine hohe Datenübertragung erfordern, z. B. in Datenservern, Routern und anderen Netzwerkgeräten.Es wird auch in medizinischen Geräten verwendet, die hohe Präzision und Genauigkeit erfordernZusätzlich wird das High Layer Multilayer PCB in militärischen Anwendungen wie Radar- und Kommunikationssystemen eingesetzt.
Die Hochschicht-Mehrschicht-PCB ist mit fortschrittlichen Materialien wie FR-4 ausgelegt, die hervorragende Isolierungseigenschaften bieten, um elektrische Störungen zu verhindern.Das Board ist auch mit einem hohen Maß an Präzision und Genauigkeit konzipiert, um sicherzustellen, dass die Schaltungen für hohe Leistung optimiert sindDie Platte ist auch so konzipiert, daß sie hohen Temperaturen und anderen Umweltfaktoren standhält, was sie für den Einsatz unter extremen Bedingungen geeignet macht.
Insgesamt ist das Hochschicht-Mehrschicht-PCB ein kritischer Bauteil in modernen elektronischen Geräten, die hohe Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.Die Nachfrage nach dieser Art von PCB wird weiter steigen, und wird weiterhin eine wesentliche Komponente bei der Entwicklung komplexer elektronischer Geräte sein.
Unsere Dienstleistungen decken die Anpassungsbedürfnisse von High Density Interconnect Board und Multi Layer PCBs ab, um Ihnen die besten Qualitätsprodukte zu bieten.
Zu unseren technischen Dienstleistungen für Hochschicht-PCB-Produkte gehören:
Wir haben ein Team erfahrener Ingenieure und Techniker, die sich der Bereitstellung erstklassiger technischer Unterstützung und Dienstleistungen für unsere Kunden verschrieben haben.Ob Sie Hilfe bei der Konstruktion einer komplexen Leiterplatte oder bei der Fehlerbehebung eines Produktionsproblems benötigenWir sind hier, um Ihnen bei jedem Schritt zu helfen.
Produktverpackung:
Produktversand:
A: Das PCB-Produkt mit hoher Schicht kann bis zu 30 Schichten aufweisen.
2. F: Welche Standarddicke Kupfer wird für das High Layer PCB-Produkt verwendet?A: Die Standard Kupferdicke für das High Layer PCB Produkt beträgt 1 Unze.
3. F: Was ist die Mindestspurenbreite und der Abstand für das High Layer PCB Produkt?A: Die Mindestspurenbreite und -abstand für das High Layer PCB-Produkt beträgt 3 mil.
4F: Welche maximale Plattengröße ist für das Hochschicht-PCB-Produkt verfügbar?A: Die maximale verfügbare Plattengröße für das High-Layer-PCB-Produkt beträgt 20 Zoll mal 20 Zoll.
5. F: Wie lange dauert die Vorlaufzeit für das High Layer PCB-Produkt?A: Die Vorlaufzeit für das High-Layer-PCB-Produkt beträgt in der Regel 5-7 Werktage.