Impedanzkontrolle Schicht PCB-Board mit 0,15 mm Silkscreen Clearance

Beschreibung des Produkts:

Unsere High-Layer-Druckschaltung ist aus hochwertigsten Materialien und modernster Technologie gefertigt, um höchste Leistung und Langlebigkeit zu gewährleisten.,Sie können sicher sein, dass unsere High-Layer-PCB auch die komplexesten Designs aufnehmen kann.

Unsere High-Layer-PCB kommt mit einer Mindestlösemaskenabstand von 0,1 mm, um sicherzustellen, dass Ihr Design genau und präzise ist.Sie können sicher sein, dass unsere High-Layer-PCBs mit Leichtigkeit mit hohem Strom und Leistungsanwendungen umgehen können.

Wir bieten außerdem eine Mindest-Seidenfläche von 0,15 mm an, um sicherzustellen, dass Ihr Design klar gekennzeichnet und leicht lesbar ist.,ENIG, OSP, Immersion Silber und Immersion Tin, so dass Sie die Flexibilität haben, die Oberfläche zu wählen, die am besten zu Ihren Projektanforderungen passt.

Unsere High-Layer-PCB ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, medizinische Geräte und mehr.Sie können eine zuverlässige und effiziente Leistung erwarten, die auch die anspruchsvollsten Entwürfe bewältigen kann.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Hochschicht-PCB
• Die Verpackung ist in der Tabelle 1 aufgeführt.
• Min. Seidenwandfreiheit: 0,15 mm
• Kupferdicke: 1/3 Unze bis 2 Unzen
• Min. Liniebreite / Abstand: 3 mm / 3 mm
• Farbe: Weiß, Schwarz, Gelb
• High Density Interconnect Board (Hochdichte-Verbindungsknoten)
• Hochschicht-Mehrschicht-PCB
• Hochschicht-Mehrschicht-PCB

Technische Parameter:

Anwendungen:

Eine der wichtigsten Eigenschaften dieses Produkts ist die Impedanzregelung, die dafür sorgt, dass die elektrischen Signale mit gleichbleibender Geschwindigkeit übertragen werden,unabhängig von der Länge der Spur oder der Anzahl der VerbindungenDies macht es ideal für Anwendungen, bei denen Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsignale erforderlich sind, wie z. B. in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und medizinischer Ausrüstung.

Das High Layer PCB Board ist so konzipiert, dass es in einem kompakten Formfaktor eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit bietet.die eine präzise Platzierung der Bauteile ermöglicht und das Risiko von Kurzschlüssen verringertDas Produkt hat außerdem eine Mindestfreiheit von 0,15 mm, wodurch der Text und die Symbole auf der Tafel lesbar und leicht lesbar sind.

Das High Layer Printed Wiring Board ist in einer Reihe von Lötmaskenfarben erhältlich, darunter grün, blau, schwarz, rot, gelb und weiß.Dies ermöglicht die Anpassung des Boards an die spezifischen Anforderungen der Anwendung.

Zu den häufigsten Anwendungen für das High-Layer-PCB-Board gehören Stromversorgungen, Signalverarbeitung, Steuerungssysteme und Datenspeicherung.,In den letzten Jahren hat sich die Zahl der Arbeitsplätze in der Industrie in den letzten Jahren erhöht, und die Zahl der Arbeitsplätze in den letzten Jahren hat sich weiter erhöht.

Insgesamt ist das High Layer PCB Board ein vielseitiges und zuverlässiges Produkt, das in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden kann.und Präzisionsfertigung machen es zu einer idealen Wahl für Anwendungen, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit in einem kompakten Formfaktor erfordern.

Anpassung:

Unsere Produktanpassungsdienstleistungen für Hochschicht-PCB umfassen:

• Konstruktion von Hochdichte-Verbindungsplatten
• Anpassung von Hochschicht-Mehrschicht-Boards
• Schaffung von mehrschichtigen PCBs
• Min. Seidenwandfreiheit: 0,15 mm
• Min. Lötmaskenfreiheit: 0,1 mm
• Min. Liniebreite / Abstand: 3 mm / 3 mm
• Anzahl der Schichten: Hohe Schicht
• Die Verpackung ist in der Tabelle 1 aufgeführt.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Der technische Support und die Dienstleistungen für High-Layer-PCB-Produkte umfassen

• Expertenberatung bei der Auswahl und Konstruktion von Produkten
• Unterstützung bei PCB-Layout und Komponentenplatzierung
• Beratung bei Herstellungs- und Montageverfahren
• Prüf- und Qualitätssicherungsdienste
• Reparatur- und Wartungsunterstützung
• 24/7 Kundendienst für technische Unterstützung

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

• Das High-Layer-PCB-Produkt wird in einem robusten Karton verpackt.
• Die Box wird mit Klebeband verschlossen, um Schäden während des Transports zu vermeiden.
• Das Produkt wird in eine Blasenfolie verpackt, um zusätzlichen Schutz vor Stößen oder Klopfen während des Versands zu bieten.
• In der Verpackung ist ein Verpackungsbogen mit den Bestelldaten des Kunden anzugeben.

Versand:

• Das High Layer PCB Produkt wird über einen seriösen Kurierdienst versandt.
• Der Kunde erhält eine Nachverfolgungsnummer, um den Zustellstatus seiner Bestellung nachzuverfolgen.
• Die Versandkosten werden auf der Grundlage des Standorts des Kunden und des Gewichts des Produkts berechnet.
• Die Lieferzeiten können je nach Standort des Kunden und dem verwendeten Kurierdienst variieren.

Häufige Fragen:

Ein High-Layer-PCB oder High-Density Interconnect (HDI) PCB ist ein Leiterplatte mit einer hohen Anzahl von Schichten und einer hohen Dichte an Komponenten.Diese Platten sind für komplexe elektronische Schaltungen konzipiert und werden häufig in Anwendungen verwendet, in denen der Platz begrenzt ist.

Hochschicht-PCBs bieten mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen PCBs, darunter:

• Höhere Komponentendichte, so dass mehr Funktionalität in einer kleineren Fläche möglich ist
• Verbesserte Signalintegrität und geringeres Rauschen
• Verbesserte Zuverlässigkeit durch kürzere Signalwege und weniger Verbindungen
• Größere Designflexibilität, so dass kompliziertere Schaltungen möglich sind

Die Konstruktion einer Hochschicht-PCB erfordert eine sorgfältige Berücksichtigung mehrerer Faktoren, darunter:

• Anzahl der Ebenen und Stackup-Konfiguration
• Platzierung und Routing von Komponenten
• Signalintegrität und Stromverteilung
• Wärmebewirtschaftung
• Produktionsbeschränkungen und -kapazitäten

Hochschicht-PCBs werden in einer Vielzahl von Branchen verwendet, darunter:

• Telekommunikation
• Automobilindustrie
• Medizinische Behandlung
• Luft- und Raumfahrt
• Verbraucherelektronik

Der Herstellungsprozess für Hochschicht-PCBs umfasst in der Regel mehrere Schritte, darunter:

• Konstruktion und Anordnung
• Bohrungen und Plattierungen von Durchlässen
• Lamination und Bindung von Schichten
• Schaltungen und Schaltplatten
• Montage und Prüfung