FR 4 Material Hochschicht-PCB mit Kupferdicke 1/3 Oz 2 Oz

Beschreibung des Produkts:

High-Layer Printed Circuit Board, auch als High-Layer Circuit Board bekannt, ist eine Art von Printed Circuit Board (PCB), die mehr als 4 Schichten enthält.Es wird in verschiedenen elektronischen Geräten wie Computern weit verbreitet., Smartphones und medizinische Geräte aufgrund ihrer kompakten Größe und hohen Funktionalität.

Unser Unternehmen ist auf die Herstellung und Produktion von Hochschicht-Druckschirmplatten spezialisiert und bietet qualitativ hochwertige und zuverlässige Dienstleistungen für die Herstellung von Hochschicht-PCB.Unser Hochschicht-PCB-Prototyp-Service sorgt für eine schnelle Bearbeitungszeit, so dass Kunden ihre Entwürfe vor der Serienproduktion testen und validieren können.

Eines der wichtigsten Merkmale unserer Hochschicht-PCB ist die Impedanzkontrolle, die die Konsistenz und Genauigkeit des elektrischen Signals im gesamten Stromkreis gewährleistet.Dies ist entscheidend für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen, da jede Abweichung der Impedanz zu Signalverzerrungen führen und die Leistung der Vorrichtung beeinträchtigen kann.

Unsere Hochschicht-PCBs sind in unterschiedlichen Schichtzahlen erhältlich, von 4 bis 16 Schichten, abhängig von der Komplexität des Schaltkreislaufdesigns.Dies ermöglicht eine größere Flexibilität bei der Konzeption und Integration verschiedener Komponenten und Funktionen in eine einzige Leiterplatte.

Wir bieten verschiedene Oberflächenbeschichtungen für unsere Hochschicht-PCBs an, darunter HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber und Immersionstin.Bereitstellung einer kostengünstigen und zuverlässigen Lösung. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ist ideal für Hochdichtebauten geeignet und bietet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit.OSP (Organic Solderability Preservative) ist eine kostengünstige und umweltfreundliche OptionImmersionssilber und Immersionstin eignen sich für Hochfrequenzanwendungen und bieten eine flache Oberfläche für eine bessere Schweißfähigkeit.

Unsere Hochschicht-PCBs können mit einer Plattenstärke von 0,2 mm bis 6,0 mm hergestellt werden, was Optionen für verschiedene Designanforderungen bietet.Die Kupferdicke kann auch von 1/3 oz bis 2 oz angepasst werden, wodurch eine bessere Wärmeableitung und eine verbesserte elektrische Leistung ermöglicht werden.

Zusammenfassend bieten unsere Hochschicht-PCBs eine hervorragende Funktionalität, Zuverlässigkeit und Flexibilität für verschiedene elektronische Geräte.Wir verpflichten uns, qualitativ hochwertige und kostengünstige Lösungen zu bieten, um die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen..

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Hochschicht-PCB
• Impedanzkontrolle: Ja
• Material: FR-4
• Anzahl der Schichten: Hohe Schicht
• Min. Liniebreite / Abstand: 3 mm / 3 mm
• Farbe: Weiß, Schwarz, Gelb
• Hauptmerkmale:
  • Druckplatten mit hoher Schicht
  • PCB mit hoher Schicht
  • Hochleistungs-PCB-Leiterplatten
  • Fortgeschrittene Impedanzsteuerungstechnologie
  • Verwendet FR-4 Material für hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
  • Hohe Schichtzahl für komplexe und fortschrittliche Konstruktionen
  • Mindestliniebreite und Abstand von 3 Mil für präzise und präzise PCB-Layouts
  • Mehrfache Farboptionen für Seidenbildschirm für Anpassung und visuelle Attraktivität

Technische Parameter:

Anwendungen:

In der heutigen schnelllebigen Welt der Technologie gibt es ständig Nachfrage nach kleineren, schnelleren und effizienteren elektronischen Geräten.Diese Nachfrage hat zur Entwicklung von Hochschicht-Druckschirmplatten (PCBs) geführt, die im Vergleich zu herkömmlichen PCBs eine überlegene Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit bieten.und sind für das Funktionieren der modernen Technologie unerlässlich.

Hochschicht-PCB, auch als Hochschicht-Leiterplatte oder Hochschicht-PCB bekannt, ist eine Art von PCB mit mehr als zwei Schichten leitfähiger Kupferspuren.Diese PCBs werden typischerweise in komplexen elektronischen Geräten verwendet, die eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erfordernIm Vergleich zu herkömmlichen PCBs mit weniger Schichten bieten Hochschicht-PCBs eine bessere Leistung und Zuverlässigkeit.sie zu einer bevorzugten Wahl für fortschrittliche elektronische Anwendungen machen.

Hochschicht-PCBs werden in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet, darunter:

• Informatik und Telekommunikation:Hochschicht-PCBs werden in Computern, Servern, Routern und anderen Telekommunikationsgeräten wegen ihrer Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung weit verbreitet.
• Verbraucherelektronik:Geräte wie Smartphones, Tablets und Wearables verwenden hochschichtige Leiterplatten, um komplexe Funktionen und hohe Leistungsanforderungen zu erfüllen.
• Automobilindustrie:Hochschicht-PCBs werden in der Automobilelektronik wie Motorsteuerungseinheiten verwendet, um eine zuverlässige und effiziente Leistung zu gewährleisten.
• Maschinen und Apparate:Komplexe Maschinen wie Roboterarme und automatisierte Fertigungsanlagen sind für eine präzise Steuerung und Datenverarbeitung auf hochschichtige PCBs angewiesen.

Hochschicht-PCBs werden mit hochwertigem FR-4-Material hergestellt, das eine hervorragende thermische Stabilität und mechanische Festigkeit gewährleistet.Bereitstellung von hohen Leistungskapazitäten. Die Mindestlösung der Lötmaske von 0,1 mm ermöglicht eine präzise und genaue Platzierung der Komponenten und sorgt so für eine optimale Leistung.

• Technologie für Hochdichte-Verbindungen (HDI):Hochschicht-PCBs verwenden HDI-Technologie, um eine höhere Routingdichte und kleinere Bauteilgrößen zu erreichen, was kompaktere und effizientere Designs ermöglicht.
• Mehrschichtliche Stapelung:Hochschicht-PCBs können mehrere Schichten leitfähiger Kupferspuren stapeln, was komplexere Schaltkreisentwürfe und eine verbesserte Signalintegrität ermöglicht.
• Impedanzkontrolle:Hochschicht-PCBs bieten eine präzise Impedanzsteuerung und sorgen für eine stabile und genaue Übertragung von Hochfrequenzsignalen.
• Wärmebewirtschaftung:Hochschicht-PCBs können mit hoher Leistung umgehen und Wärme effektiv ablassen, was sie für Geräte mit hohen Wärmeabbauanforderungen geeignet macht.

Hochschicht-PCBs entsprechen der Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS), die die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in elektronischen und elektrischen Geräten einschränkt.Diese Konformität stellt sicher, dass PCB mit hoher Schicht umweltfreundlich und sicher für verschiedene Anwendungen verwendet werden.

Hochschicht-PCBs spielen eine entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung der modernen Technologie, da sie eine leistungsstarke, zuverlässige und effiziente Lösung für komplexe elektronische Anwendungen bieten.Mit ihren überlegenen Eigenschaften und Funktionen, sind Hochschicht-PCBs die Wahl für Ingenieure und Hersteller, die die Grenzen der Technologie überschreiten wollen.Die Einhaltung der RoHS-Richtlinie macht sie auch zu einer nachhaltigen und umweltfreundlichen Option für die Zukunft der Elektronik..

Anpassung:

Verpackung und Versand:

Häufige Fragen:

• Eine höhere Komponentendichte ermöglicht kompliziertere und kompaktere Konstruktionen
• Reduzierte Größe und Gewicht des Gesamtprodukts
• Verbesserte Signalintegrität und reduzierte elektromagnetische Störungen (EMI)
• Erhöhte Zuverlässigkeit und Langlebigkeit durch geringere Anzahl von Verbindungen
• Fähigkeit zur Unterstützung von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsignalen

• Signalintegrität und EMI-Steuerung
• Wärmebewirtschaftung
• Auswahl der Materialien
• Konstruktion zur Herstellung
• Schaltkreiskomplexität und -dichte

• Hochschicht-PCBs haben im Vergleich zu herkömmlichen PCBs (in der Regel 2 oder 4) eine höhere Anzahl von Schichten (in der Regel 4 oder mehr).
• Hochschicht-PCBs verwenden fortschrittliche Fertigungstechniken, um eine höhere Dichte und einen kleineren Formfaktor zu erreichen
• Hochschicht-PCBs eignen sich besser für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen
• Hochschicht-PCBs haben eine bessere Signalintegrität und EMI-Kontrolle