FR 4 Hdi Mehrschicht-PCB mit Vertiefung Silber Oberflächenveredelung

Beschreibung des Produkts:

Die High-Layer-PCB ist eine hochdichte Verbindungsplatine, die für Hochleistungs-Anwendungen entwickelt wurde.Dieses Brett ist in der Lage, komplexe und anspruchsvolle Entwürfe zu handhaben., so dass es die erste Wahl für Industriezweige wie Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und medizinische Geräte ist.

Die Hochschicht-PCB ist eine mehrschichtige Platine, die aus mehreren Schichten von Kupferspuren besteht, die zusammen mit Isolationsschichten laminiert sind.mit einer Leistung von mehr als 50 WDies führt zu einer kleineren und kompakteren Platte, die gleichzeitig hohe Leistungsfähigkeit aufweist.

Die Hochschicht-PCB ist mit einer Vielzahl von Oberflächenveredelungsmöglichkeiten erhältlich, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

• HASL (Hot Air Solder Leveling)
• ENIG (elektroless Nickel Immersion Gold)
• OSP (organisches Schweißkonservierungsmittel)
• Untertauchen Silber
• Zinn für das Eintauchen

Jede Oberflächenveredelungsoption bietet ihre eigenen Vorteile, wie eine verbesserte Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Kosteneffizienz.

Die High Layer PCB bietet auch eine Vielzahl von Farboptionen für die Etikettierung und Identifizierung.

• Weiß
• Schwarz
• Gelb

Diese Farben sind gut sichtbar und langlebig und sorgen für eine klare und leicht lesbare Beschriftung auf der Tafel.

Die High-Layer-PCB ist in einer Reihe von Plattenstärken von 0,2 mm bis 6,0 mm erhältlich. Dies ermöglicht eine Flexibilität im Design und die Fähigkeit, spezifische Anforderungen für verschiedene Anwendungen zu erfüllen.

Mit dem Hochschicht-PCB ist eine Impedanzkontrolle möglich, die die Genauigkeit und Stabilität der Signalübertragung gewährleistet.bei denen selbst geringe Impedanzschwankungen zu Signalverzerrungen führen können.

Die PCB-Hochschicht entspricht den Vorschriften von RoHS (Restriction of Hazardous Substances), wodurch sichergestellt wird, dass sie frei von gefährlichen Stoffen wie Blei, Quecksilber und Cadmium ist.Dies macht es umweltfreundlich und sicher für die Verwendung in verschiedenen Branchen.

• Eine hohe Schichtzahl ermöglicht komplexere und kompaktere Designs
• High-Density-Verbindungen für eine verbesserte Leistung
• Weite Palette an Oberflächenveredelungen und Farboptionen für Seidenlack
• Flexible Auswahl der Plattendicke
• Impedanzregelung für eine genaue Signalübertragung
• RoHS-konform für die Umweltsicherheit

Die High-Layer-PCB ist die perfekte Wahl für Hochleistungs-Anwendungen, die eine kompakte und zuverlässige Platine erfordern.und die Einhaltung der BranchenvorschriftenWählen Sie das High Layer PCB für Ihr nächstes Projekt und erleben Sie den Unterschied, den es machen kann.

Eigenschaften:

1. Produktbezeichnung: Hochschicht-PCB
2. Anzahl der Schichten: Hohe Schicht
3. Kupferdicke: 1/3 Unze bis 2 Unzen
4. Min. Lötmaskenfreiheit: 0,1 mm
5. Min. Seidenfläche: 0,15 mm
6. Rohs-konform: Ja

Technische Parameter:

Anwendungen:

High Layer PCB, auch bekannt als High Layer Printed Wiring Board oder High Layer Printed Circuit Board, ist ein hochmodernes Produkt, das die Welt der elektronischen Geräte verändert.Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und überlegener Leistung, ist es die Wahl für Ingenieure, Designer und Hersteller in verschiedenen Branchen.

• Tiefstand der Platte:Unsere Hochschicht-PCBs haben eine Dicke von 0,2 mm bis 6,0 mm, was sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet macht.Die Dicke der Leiterplatte ist entscheidend, da sie die Steifigkeit und Stabilität der Leiterplatte bestimmt.
• Min. Lochgröße:Mit einer Mindestlochgröße von 0,2 mm bieten unsere High-Layer-PCBs präzise und präzise Bohrungen, die die perfekte Passform für Komponenten gewährleisten.so dass es ideal für komplexe Entwürfe.
• Min. Seidenwandfreiheit:Unsere High-Layer-PCBs verfügen über eine Mindest-Silkscreen-Gleichung von 0,15 mm, die einen lesbaren und genauen Druck auf dem Board gewährleistet.Dies erleichtert es Ingenieuren und Technikern, verschiedene Komponenten auf der Platine zu identifizieren und zu arbeiten.
• Farbe aus Seidenfarbe:Wir bieten eine Vielzahl von Seidenbildschirmfarben für unsere High Layer PCBs, einschließlich Weiß, Schwarz und Gelb. Dies ermöglicht einen besseren Kontrast zum Hintergrund des Boards,Erleichterung des Lesens und Verstehens der Leiterplanung.
• Kupferdicke:Unsere Hochschicht-PCBs sind mit Kupferdicken von 1/3 Unze bis 2 Unzen ausgestattet, was bestimmt, wie viel Strom die Platine verarbeiten kann und wie hoch die Signalintegrität ist.für eine breite Palette elektronischer Anwendungen geeignet.

Dank seiner fortschrittlichen Funktionen und überlegenen Leistung hat High Layer PCB eine breite Palette von Anwendungen und kann in verschiedenen Szenarien verwendet werden.

1. Verbraucherelektronik:Hochschicht-PCBs werden häufig in Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Laptops, Tablets und Spielekonsolen verwendet.und überlegene Leistung machen sie ideal für diese Geräte.
2. Automobilindustrie:Mit dem zunehmenden Einsatz elektronischer Systeme in Fahrzeugen werden Hochschicht-PCBs in der Automobilindustrie unerlässlich.Diese Platten werden in verschiedenen Fahrzeugkomponenten verwendet..
3. Industriegeräte:Industrieanlagen wie Steuerungen, Stromversorgungen und Sensoren benötigen zuverlässige und robuste Leiterplatten.Sie sind in der Industrie eine beliebte Wahl..
4. Medizinprodukte:Die medizinische Industrie verlangt hochwertige und präzise elektronische Geräte, und Hochschicht-PCBs sind perfekt für diese Anforderung geeignet.Ultraschallgeräte, und Patientenüberwachungssysteme.
5. Luftfahrt und Verteidigung:Hochschicht-PCBs werden auch in der Luft- und Raumfahrtindustrie und in der Verteidigungsindustrie eingesetzt.Die strengen Qualitätsstandards und die hohen Leistungsanforderungen machen sie zur bevorzugten Wahl für elektronische Systeme in Flugzeugen, Satelliten und militärische Ausrüstung.

Zusammenfassend ist High Layer PCB ein Game-Changing-Produkt, das die Welt der Leiterplattentechnologie revolutioniert.es ist die Wahl für eine Vielzahl von Branchen und AnwendungenDie individuell angepassten Optionen, wie z. B. die Plattendicke, die Löchergröße, die Seidenfarbe und die Kupferdicke, machen sie für verschiedene Design- und Leistungsanforderungen geeignet.Mit fortschreitender Technologie, Hochschicht-PCB wird weiterhin eine entscheidende Rolle bei der Stromversorgung der elektronischen Geräte spielen, die unsere Welt antreiben.

Anpassung:

Diese anpassbare High-Layer-PCB (High-Density-Interconnect-Board) bietet eine hochdensitätsstarke Verbindung für Ihre komplexen elektronischen Designs.Dieses PCB kann hohe Ströme bewältigen und eine ausgezeichnete Wärmeableitung bietenSeine minimale Linienbreite und der Abstand von 3 mil / 3 mil ermöglichen eine präzise und komplizierte Schaltung.

• Kupferdicke: 1/3 oz bis 2 oz
• High Density Interconnect Board (Hochdichte-Verbindungsknoten)
• Min. Liniebreite / Abstand: 3 mm / 3 mm
• Rohs-konform
• Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, OSP, Eintauchsilber, Eintauchzinn
• Min. Seidenfläche: 0,15 mm

Mit unserem High-Layer-PCB-Anpassungsservice haben Sie die Möglichkeit, aus verschiedenen Oberflächenveredelungen zu wählen, darunter HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver und Immersion Tin.Dies ermöglicht es Ihnen, die beste Oberfläche für Ihre spezifische Anwendung und Anforderungen auszuwählenDarüber hinaus sorgt die Mindest-Seidenfläche von 0,15 mm für eine klare und präzise Beschriftung auf Ihrer Leiterplatte.

Unser High Density Interconnect Board ist ideal für hochschichtige Multi-Level-PCB-Designs und bietet Ihnen die notwendige Dichte und Konnektivität für Ihre komplexen Schaltungen.Vertrauen Sie uns, um eine hochwertige und zuverlässige High-Layer-PCB zu liefern, die Ihre genauen Spezifikationen und Anforderungen erfüllt.

Verpackung und Versand:

Unsere High-Layer-PCBs werden sorgfältig verpackt und versendet, um eine sichere Lieferung an unsere Kunden zu gewährleisten.

• Jede Hochschicht-PCB ist einzeln in antistatische Beutel verpackt, um vor elektrostatischer Entladung zu schützen.
• Die verpackten PCBs werden dann in robuste Kartonschachteln mit einer Schicht stoßdämpfender Schaumstoffe gelegt, um Schäden beim Transport zu vermeiden.
• Darüber hinaus verwenden wir feuchtigkeitsbeständige Verpackungsmaterialien, um die PCB während des Versands vor Umwelteinflüssen zu schützen.
• Bei größeren Aufträgen verwenden wir Paletten, um die PCBs sicher zu stapeln und zu transportieren.

Wir bieten verschiedene Versandmöglichkeiten an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden:

• Standardversand: Unsere Standardversandmethode ist die Luft- oder Seefracht, abhängig vom Ziel.
• Expressversand: Für dringende Bestellungen bieten wir beschleunigte Versanddienste an. Diese Option ist schneller, kann aber zusätzliche Kosten verursachen.
• Internationaler Versand: Wir versenden unsere High Layer PCBs weltweit, um unseren globalen Kunden gerecht zu werden.

Sobald Ihre Bestellung versendet ist, geben wir Ihnen eine Tracking-Nummer, damit Sie den Fortschritt Ihrer Lieferung überwachen können.Unser Team arbeitet eng mit unseren Lieferpartnern zusammen, um eine zeitnahe und effiziente Lieferung Ihrer Bestellung zu gewährleisten..

Bei High Layer PCB achten wir sehr auf die Verpackung und den Versand unserer Produkte, um sicherzustellen, dass sie in perfektem Zustand ankommen.

Häufige Fragen:

• F: Was ist PCB?
• A: PCB steht für Printed Circuit Board. Es handelt sich um ein elektronisches Basisbrett, das elektrische Komponenten mit Leitungen verbindet.
• F: Was ist Hochschicht-PCB?
• A: Hochschicht-PCB ist eine Art von PCB, die mehrere Schichten leitfähiger Leitungen aufweist, typischerweise mehr als vier Schichten.
• F: Was sind die Vorteile von Hochschicht-PCB?
• A: Hochschicht-PCB bieten eine höhere Leistungsdichte, eine bessere Signalintegrität und eine geringere elektromagnetische Interferenz.
• F: Welche Anwendungen gibt es für Hochschicht-PCB?
• A: Hochschicht-PCBs werden häufig in fortschrittlichen elektronischen Geräten wie Computern, Smartphones und medizinischer Ausrüstung verwendet.
• F: Wie wird Hochschicht-PCB hergestellt?
• A: Hochschicht-PCBs werden mit einer Kombination von Ätz-, Bohr- und Laminationsverfahren hergestellt.Spezialisierte Ausrüstung und qualifizierte Techniker sind für die Herstellung von Hochschicht-PCB erforderlich.